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  • LCP基單面覆銅板

    LCP基單(dan)面覆銅(tong)板

    5G手機天(tian)線(xian)用FPC基(ji)材(cai)(cai)升級,LCP是理想的(de)(de)選擇。聯(lian)凈(jing)LCP技術極具競爭力。5G使用頻率(lv)更高的(de)(de)信號(hao),對材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)介(jie)電(dian)(dian)常數(shu)和(he)介(jie)電(dian)(dian)損(sun)耗等(deng)有更高要(yao)求,LCP覆銅板作為PI基(ji)覆銅板的(de)(de)理想替代品,已在(zai)連接器(qi)及iphone手機天(tian)線(xian)上實現(xian)應用。

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  • LCP高頻雙面覆銅板

    LCP高(gao)頻雙面覆銅板

    5G手(shou)機(ji)天線用FPC基(ji)(ji)材(cai)升(sheng)級,LCP是理(li)想(xiang)的(de)選擇。聯凈LCP技術極具(ju)競爭力。5G使用頻(pin)率更高(gao)的(de)信號,對(dui)材(cai)料的(de)介(jie)電(dian)常數和介(jie)電(dian)損耗(hao)等有(you)更高(gao)要求,LCP覆銅板作為PI基(ji)(ji)覆銅板的(de)理(li)想(xiang)替代品(pin),已在連(lian)接(jie)器及iphone手(shou)機(ji)天線上實現(xian)應用。

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  • PI覆銅板

    PI覆銅板

    具有優異(yi)的(de)柔軟度、機械(xie)特性(xing)(xing)、耐(nai)化學(xue)藥品特性(xing)(xing)、耐(nai)熱性(xing)(xing); 優異(yi)的(de)尺寸穩定性(xing)(xing)和加(jia)工成(cheng)型性(xing)(xing); 優異(yi)的(de)電氣特性(xing)(xing); 優異(yi)的(de)剝離強度; 熱塑性(xing)(xing)樹脂體(ti)系,直接(jie)熱熔復(fu)合(he),擁有良好的(de)PCB加(jia)工性(xing)(xing)能,適用于柔性(xing)(xing)多層板(ban)的(de)設計。

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  • MPI高頻覆銅板

    MPI高(gao)頻覆銅板

    具有(you)優(you)(you)異的柔軟度、機械特(te)性、耐化學(xue)藥(yao)品(pin)特(te)性、耐熱(re)性; 低吸水率; 優(you)(you)異的尺(chi)寸穩(wen)定性和加工成型性; Dk/Df在15GHz下高穩(wen)定性。 熱(re)塑性樹脂體系,直接熱(re)熔復合(he),擁有(you)良(liang)好的PCB加工性能,適用于(yu)柔性多層(ceng)板(ban)的設計(ji)。

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